为了更好地理解陶瓷材料在半导体行业中的作用，这里简要介绍下集成电路芯片制造中所涉及的主要步骤：
•晶片加工是通过切割由硅或砷化镓制成的单晶柱来获得圆形晶片
•氧化工艺是在晶片表面形成保护膜的必要步骤。
•光刻工艺用于在晶片上“打印”电路图案。
•蚀刻工艺去除多余的氧化膜，只留下半导体电路图
•薄膜沉积用于在晶片表面形成由交替导电和绝缘薄膜组成的多层结构。
•互连过程实现电力和信号传输。
•组装、包装和最终测试
所有这些步骤，都是为了延长设备寿命并降低运行成本。除了需要在极其清洁的条件下工作，使用的多种沉积技术，如CVD、PECVD、ALD；还需要具有特定性能的材料，以获得并保持生产这些高性能产品所需的完美条件。
在陶瓷材料中，需求最多的是：
•常见氧化物：如氧化铝、氧化锆、二氧化硅、堇青石，它们代表了市场的主要部分;但也有附加值较高的氧化物：如三氧化二钇
•氮化物：氮化铝和氮化硅
•碳化物：碳化硅
